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繊維が温度変化を受けると、その長さや体積がわずかに変化します。
この現象を熱膨張と呼びます。
有機系繊維、金属繊維、セラミック繊維など素材ごとに熱膨張係数が異なり、用途に応じた選択が不可欠です。
しかし単一の繊維だけでは熱膨張特性の幅が限られ、設計自由度が低い点が課題です。
電子機器や航空宇宙構造のように、温度差が大きい環境下で使用される部材では、熱膨張のミスマッチによる寸法変化や内部応力が信頼性を左右します。
特に、プリント配線板や光学部品ではミクロンオーダーの寸法精度が要求され、従来材料では追従できません。
そこで繊維の熱膨張を高度に制御する複合材料化技術が注目されています。
異なる熱膨張係数をもつ複数材料を組み合わせ、全体として所望の係数に近づけることが核心です。
繊維を補強材、樹脂や金属をマトリックス材として複合化することで、線膨張係数、強度、剛性を同時に最適化できます。
熱硬化性樹脂は加工性に優れ、軽量化にも寄与します。
一方で高温環境では熱劣化が懸念され、高耐熱樹脂やセラミックマトリックスが用いられます。
マトリックスの熱膨張係数が繊維より大きいか小さいかによって、複合体全体の設計指針が変わるため、初期検討が重要です。
炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維は低熱膨張かつ高強度という特性をもちます。
さらにシリカ、アルミナ、炭化ケイ素などの無機フィラーを分散させることで、微調整が可能です。
粒径、形状、配向が熱伝導や熱膨張挙動にも影響するため、フィラー設計は複合材料化技術の要といえます。
プリプレグを積層しオートクレーブで硬化する方法が広く採用されています。
熱硬化中の収縮率を抑えることで、完成品の線膨張係数を目標値に合わせられます。
異方性の繊維層を異なる角度で重ね合わせ、面内熱膨張を最小化する設計です。
0°層と90°層を交互に配置するクロスプライ、角度を細分化したクワジスオーサトロピック積層などが代表例です。
カーボンナノチューブやグラフェンをナノレベルで分散させると、マトリックスの熱伝導率が向上し、温度勾配を緩和できます。
同時に低熱膨張効果も得られるため、高周波デバイスの実装基板として研究が進んでいます。
熱機械分析装置(TMA)を用いて線膨張係数を測定するのが一般的です。
また、高速昇温試験でサイクル耐性を確認し、熱疲労によるクラック発生の有無を観察します。
有限要素法による熱応力解析と実験結果を突き合わせることで、設計精度が飛躍的に向上します。
1. 宇宙用反射鏡
カーボン繊維強化セラミック(C/SiC)基材は、極低温から高温まで低熱膨張を維持し、光学的歪みを抑制します。
2. 5G高速通信モジュール
低誘電かつ低熱膨張の繊維複合基板がチップ間接続の寸法安定性を確保し、伝送損失を低減します。
3. 精密ロボットアーム
軽量・高剛性とともに熱膨張誤差が小さいため、マイクロメートル精度の位置決めが可能になります。
コスト増加が最大の障壁です。
高機能繊維や高耐熱樹脂は単価が高く、量産プロセスの確立が欠かせません。
樹脂リサイクル技術や連続成形ラインの導入により、トータルコストを30%程度削減できた事例も報告されています。
また、異方性が強すぎると設計外方向に変形するリスクがあります。
多軸繊維織物やランダムマットを適切に組み合わせ、等方化を図ることで解決します。
カーボンニュートラルの観点から、バイオマス由来繊維とリサイクル樹脂の複合体にも注目が集まっています。
AIを活用した材料インフォマティクスにより、最適配合を短期間で探索する動きも加速しています。
さらにアディティブマニュファクチャリング技術と組み合わせれば、局所的に熱膨張係数を変化させる機能的勾配材料が実現可能です。
繊維の熱膨張制御を目的とした複合材料化技術は、精密機器から大型構造物まで幅広い分野を支え、今後の産業基盤を強化するキー技術として発展し続けるでしょう。

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