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解像度は、印刷物に再現できる最小ドットの大きさや密度を示す指標です。
一般的には DPI(Dots Per Inch)や PPI(Pixels Per Inch)で表され、高い数値ほどきめ細かな表現が可能になります。
デジタル印刷では画像や文字の滑らかさだけでなく、回路パターンやバイオセンサーなど機能性プリントの性能にも直結します。
スマートフォンやウェアラブルデバイスの小型化、高精細ディスプレイの普及により、数十ミクロン以下の線幅を安定して形成する需要が急増しています。
また、プリンテッドエレクトロニクス分野では、従来フォトリソグラフィで行っていた微細配線をインクジェットなどのデジタル方式で置き換える動きが活発です。
製版レスによる短納期化やカスタマイズ生産にも対応できるため、高解像度化は競争力の源泉となっています。
インクジェットヘッドでは、ノズル径を 20µm 以下まで微細化し、アクチュエータの応答性を高めることで吐出ドロップ体積をピコリットル領域に制御できます。
MEMS 技術を用いたシリコンノズルの高アスペクト比加工により、位置ずれの少ない真円ノズルが実現し、着弾誤差を数ミクロン以下に抑制します。
解像度を高めるには、インクの液滴広がりを最小限にすることが不可欠です。
低粘度化だけでなく、基材との接触角を最適に設計し、吐出直後のマランゴニ流を制御する添加剤が利用されます。
最近では、UV 硬化型インクを用いて基材上で瞬時に固化させ、ドット拡散を防ぐ手法が有効とされています。
同じ位置に複数回重ね打ちするマルチパス戦略により、実効解像度を理論値の 1.5〜2 倍に引き上げられます。
また、ドライバー側で吐出量を 3〜8 段階に変化させるグレースケール制御を組み合わせることで、エッジジャギーのない滑らかな階調表現が得られます。
基材側に数百ボルトの電場を印加し、液滴の飛翔を電気的に絞り込むことでサブ 10µm の線幅を実現します。
静電力が液滴を基材中心に引き寄せるため、スプラッシュやサテライトドロップが大幅に低減されます。
先にナノインプリントで 1µm 以下の溝を形成し、その中にインクジェットで金属ナノインクを充填する方法が注目されています。
デジタル印刷の柔軟性とモールド転写の高解像度を両立し、微細配線の抵抗値とエッジ直線性を改善できます。
フォトリソグラフィは 1µm 未満の解像度を誇りますが、多工程・高コスト・廃液処理が課題です。
デジタル印刷は露光マスク不要で、設計変更もデータ修正のみで済むため、試作から量産までのリードタイムを 1/3 まで短縮する例が報告されています。
スマートフォンのアンテナパターンでは、曲面筐体に合わせて一体成形された 30µm 幅の銀配線が採用されています。
マイクロ LED ディスプレイ製造では、10µm ピッチの絶縁バンク内に RGB 発光素子を実装する際、デジタル印刷による再配線が検討されています。
医療分野では、マイクロ流路や電極を一括形成することで、1 回使い切りのバイオセンサーチップを低コストで量産できるようになりました。
光学顕微鏡によるライン幅測定は迅速ですが、数ミクロン以下では焦点深度不足が課題になります。
SEM 観察は高分解能ながらサンプル前処理が必要です。
近年は白色干渉計を用いた 3D プロフィロメトリが普及し、ドット高さや凹凸も非接触で測定できます。
さらに、インライン OCT を組み込んで全数検査を行うスマートファクトリー化が進んでいます。
ノズル径の微細化は詰まりリスクを高めるため、ヘッド自動クリーニング機構や超音波アジテーションが必須です。
高精細印刷はパス回数増加による生産性低下が避けられず、マルチアレイヘッドやシングルパスラインの高速搬送技術が鍵となります。
また、ナノインクの銀や銅は酸化・凝集しやすく、長期安定供給にはシェルター樹脂やカーボン系導電材との複合化が検討されています。
環境面では、溶剤系インクの VOC 排出削減とリサイクル可能な基材選定が重要です。
将来的には AI ベースのドロップシミュレーションとリアルタイム補正により、1µm クラスの量産印刷が視野に入ります。
量子ドットや 2D 材料の印刷実装が進めば、フレキシブルディスプレイや高周波デバイスの性能が飛躍的に向上すると期待されています。
デジタル印刷の解像度向上は、インクジェットヘッドの微細化、インク設計、電場アシストなど多角的な技術革新により加速しています。
超微細パターンの実現は、エレクトロニクスや医療、ディスプレイ分野の製品開発サイクルを短縮し、カスタマイズ性を高める重要な鍵です。
品質管理と環境配慮の課題を乗り越えつつ、サブ 10µm から 1µm へと挑戦が続く今こそ、研究開発と量産技術の連携が求められています。

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