レゾナックとソイテックの共同開発がパワー半導体業界に新たな風を吹き込む: 8インチSiCウエハーの技術革新と環境への配慮

最近のニュースについて田中さんと山田さんが興味深い対談を行っています。
今回はその内容をご紹介いたします！

田中太郎：おお、山田さん、最近のニュースでレゾナックとソイテックが共同開発しとるって話、聞いたか？

山田美穂：はい、もちろんです。パワー半導体向けの8インチSiCエピタキシャルウエハーについてでしたよね。田中さん、製造業のエキスパートとしてどう思います？

田中太郎：まあ、これが実用化できたら生産性がめっちゃ上がるんちゃうかと思てるで。特に、生産効率を高めるってのは、うちみたいな中小企業にとってもええ影響があると思うわ。

山田美穂：そうですよね。この技術が普及することで、8インチの大口径化が進んで競争が激化することにもなるでしょうけど、現在の市場のニーズに応えるには必要な進展ですよね。

田中太郎：その通りや。特に、ソイテックの技術でCO2排出量を最大70%削減できるちゅうのは、これからの時代にピッタリやな。環境意識の向上は企業にとっての責任や。

山田美穂：確かに。サステイナビリティを考慮した技術革新は、企業のブランド価値向上にもつながりますからね。それに、供給網の多様化というのもリスクヘッジの一環として重要です。

田中太郎：ほんまやな。その供給網の多様化ちゅうのが、うちらの業界にも新しい機会を作ってくれるんちゃうかな。まさに攻めどころやで。

山田美穂：それに、東海カーボンとも手を組んでいるというのは、材料供給の面でも強固な基盤があるってことですね。これなら安心して投資できる分野だと思います。

田中太郎：ほな、今後の進展に期待して、うちの事業でも対応策考えていかなあかんな。新技術の導入は常に考えてるけど、ここは特に注目せんと。

山田美穂：田中さんの会社が新技術を取り入れることで、さらに競争力を持てるようになると良いですね。そういえば、実用化時期についてはまだ詰めている最中とのことですが、どのくらいのタイムラインを期待してますか？

田中太郎：理想を言えば早ければ早いほどええんやけど、こればっかりは時間がかかるんもしゃあないわな。少なくとも3年以内くらいで進展があると嬉しいけどな。

山田美穂：そうですね。スピーディな実用化には、お互いの企業の共同開発力が試される分野になりそうですね。負けないように、うちの企業でも技術動向をしっかり追っていかなきゃ。

田中太郎：業界全体がもっと活性化して、みんながええもんを作れるようになるのが一番やな。それを目指してお互い頑張ろか。