「環境配慮と精度向上を両立：東レの新しいモールド離型フィルムが製造業の未来を切り拓く」

最近のニュースについて田中さんと山田さんが興味深い対談を行っています。
今回はその内容をご紹介いたします！

山田美穂: 太郎さん、東レの新しいモールド離型フィルムのニュース、見ました？すごいじゃないですか、有機フッ素化合物を使わずに金型汚れを5分の1以下に抑えたらしいですよ！

田中太郎: あ、見た見た！いやー、ほんまにすごいわ。金型の汚れって、うちの工場でもずっと悩みの種やったからな。これが実用化されたら、仕事めっちゃ楽になるわ。

山田美穂: 特にPFASを使わないっていう点が興味深いですよね。国際的にも規制が厳しくなってきてるし、環境への影響を考えてのことだと思います。東レの技術力、やっぱり素晴らしいですね。

田中太郎: ほんまやな。うちら中小零細企業やと特に、コストの問題もあるし、どうしても新しい技術に手を出すのんが遅れがちやけど、こういう環境にやさしい技術やったら、多少のコストアップも許容できるんちゃうか？

山田美穂: そうですね、長期的に見ればコスト削減にもつながるかもしれません。金型汚れが減ればメンテナンスの頻度も減るし、稼働率も上がりますから。それにしても「ナノアロイ技術」とか、どんな技術なんでしょうね、ちょっと気になります。

田中太郎: ナノアロイ技術って言うたら、めちゃくちゃ小さいレベルで材料を混ぜ合わせる技術やろう。ほんま、科学の進歩はすごいもんやな。で、この技術でどうなったんや？

山田美穂: 具体的には、フィルムが破れにくくなったり、シワが起きにくくなったりするそうです。これで半導体の歩留まりが向上するってことですね。つまり、不良品が減ると。

田中太郎: それは嬉しいな。ほんま、うちの失敗品も減るやろうし、品質も上がる。半導体って特に精密やから、一つのミスが大きな損失になることもあるしな。

山田美穂: そうなんですよ。それに、今後の産業全体の発展にも大きく寄与すると思います。オール電化やIoTの進展には半導体が鍵ですからね。東レのこの技術、まさにタイムリーです。

田中太郎: 考えてみたら、東レは昔から繊維の会社やったけど、今やこういう高度な材料科学にも進出してるんやな。すごい変化やわ。

山田美穂: その適応力も魅力ですよね。うちの会社でも、こういう創意工夫の精神をもっと取り入れて、斬新なアプローチを模索していきたいです。

田中太郎: ほんまにそうやな。新しい技術に貪欲になることで、これからの製造業ももっと発展していけると思うわ。頑張らなあかんで、美穂ちゃん！