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焼成は原料中の水分除去、結晶構造の変化、組織の緻密化を促進し、最終製品の硬度や寸法安定性を決定づけます。
焼成温度が高すぎると溶融や過焼が起こり、内部応力の不均一による割れや寸法変形を招きます。
逆に低すぎると焼結が不十分になり、強度不足や吸水率の増加、色調ムラが起こります。
つまり焼成温度は「高すぎても低すぎても不良を生む」ため、狭い許容範囲での制御が不可欠です。
焼成温度を決める際はまず原料特性を把握します。
セラミックであれば配合比、粒径分布、結晶相、含水率を測定し、熱分析(DTA、TG、DSC)で脱結晶温度や軟化温度を確認します。
金属粉末焼結の場合は粉末の純度、酸化膜厚、圧粉密度が重要です。
次に素焼き試験や階段式焼成試験を行い、収縮率と機械強度のピークを把握します。
これらのデータを基に目標温度と保持時間、昇温・冷却速度を仮設定し、実機スケールで微調整します。
高精度な熱電対(K、S、Bタイプ)や光ファイバー温度計を選定し、炉内の代表点と温度勾配が大きい箇所へ複数配置します。
センサーの校正は国家標準にトレーサブルな基準温度計に対し定期的に実施し、ドリフトを最小化します。
炉内温度が均一でなければ、製品ごとに焼成度合いが変わります。
バッチ炉では棚板のレイアウトや充填率を見直し、排気口とバーナー位置を左右対称に配置します。
トンネル炉では断面ごとの風量バランスとバーナー火力を調整し、温度分布試験(均熱試験)を行い±5 ℃以内を目標にします。
PID制御は目標温度への偏差をリアルタイムで補正でき、オーバーシュートを抑制します。
焼成パターンをPLCや専用ソフトに登録し、昇温・均熱・徐冷を自動化することでヒューマンエラーを排除します。
データロガーとMESを連携し、温度履歴をロット単位で保存するとトレーサビリティが向上し、後工程での品質保証が容易になります。
過焼ではガラス相が過剰に生成し、光沢異常や色調濃化が生じます。
気孔が閉じ切らず取り残されると、機械強度が低下し打撃で割れやすくなります。
金属焼結ではグレイングロースが進みすぎ、靭性低下や磁気特性の劣化につながります。
温度不足では未焼成箇所が白化し、吸水性が高いままで凍害や剥離を引き起こします。
両者とも最終製品の歩留まりを大幅に落とすため、温度プロファイルの厳格な検証が必要です。
近年はワイヤレス熱電対を焼成中の製品に直接埋め込み、実際の温度履歴を取得できるシステムが普及しています。
赤外線サーモグラフィも高耐熱レンズの開発により炉内壁面のリアルタイム温度マップが取得可能になりました。
AIアルゴリズムを用いた予測制御では、過去の温度データと欠陥率を学習し、最適な火力調整を自動で行います。
またデジタルツイン技術により炉の内部温度分布をシミュレーションし、バーナーレイアウトの最適化や省エネ運転が実現しています。
クラウド連携で多拠点の焼成データを一元管理すればノウハウ共有が進み、企業全体で品質を底上げできます。
焼成温度は製品の強度、寸法安定性、外観を支配する最重要パラメータです。
原料特性の把握と適切な試験で目標温度を設定し、高精度センサー、均一な炉設計、PID制御で狭い温度帯を維持することが欠かせません。
温度が適正から外れると過焼や未焼成による欠陥が多発し、歩留まりと顧客信頼を失います。
最新の計測・制御技術やAI予測を導入すれば、温度管理は定量的かつ自動化され、安定した高品質を長期的に確保できます。
焼成温度の管理を疎かにせず、現場と技術の両面から改善を続けることが、製品価値を最大化し、競争力を維持する最短ルートです。

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