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エマルジョンは、本来混ざり合わない液体同士を界面活性剤の作用で乳化させた分散系を指します。
粒径が数百ナノメートル以下まで微細化されたものをナノエマルジョンと呼びます。
粒子がナノスケールになることで、光学的には透明性が高まり、物理化学的には表面エネルギーが増大します。
この特性が、洗浄剤として使用した際に優れた汚染物質除去性能を発揮する鍵になります。
従来エマルジョンの平均粒径は1〜10μm程度でした。
一方、ナノエマルジョンは20〜200nm程度で、桁違いに小さいです。
粒径が小さいほどブラウン運動が活発になり、分散系が重力沈降しにくくなります。
これにより長期間の保管安定性が向上し、現場での希釈調整や再攪拌の手間が軽減します。
ナノサイズまで微細化された油滴は比表面積が飛躍的に増加します。
界面活性剤がより均一に吸着し、界面張力が低下します。
結果として、汚染物質との界面も迅速に濡らし、剥離するメカニズムが強化されます。
ナノエマルジョンをベースにした洗浄剤は、従来型溶剤やアルカリ洗浄剤で課題だった安全性と洗浄力の両立を実現します。
ナノ粒子が汚染物質の微細な凹凸やクラック内部に浸透します。
従来では届きにくかった微小異物とも多点接触できるため、物理的こすり洗いが不要になります。
界面活性剤の親油基が汚れに、親水基が洗浄液に向かうことで二重界面を形成します。
ナノエマルジョンではこのプロセスが短時間で完結し、微弱な超音波や循環流だけで汚れを剥離できます。
多くのナノエマルジョン洗浄剤は水系であり、VOC発生量が極めて少ないです。
フッ素系溶剤のような引火や高コストのリスクを抑えながら、同等以上の洗浄力を示します。
半導体、プリント配線板、ディスプレイなどの精密製造現場では、微粒子レベルの残渣が歩留りを左右します。
ナノエマルジョン洗浄剤は、これら最先端工程の厳格な要求に応えるソリューションとして注目されています。
リソグラフィ後のレジスト残渣は回路欠陥の原因になります。
従来は強アルカリストリッパーが使用されていましたが、金属配線や低誘電率材料を腐食する可能性があります。
ナノエマルジョン洗浄剤はpH中性域でレジストを膨潤・剥離でき、デバイス損傷を抑制します。
スマートフォンや車載用高多層基板では、導通不良を招く微粒子汚染が課題です。
ナノ粒子は帯電防止剤とも複合化しやすく、静電気による再付着を防ぎながら高速洗浄を実現します。
OLEDやμLED製造では、インクジェット材料やフォトリソ残渣が画質ムラを生じさせます。
溶剤系クリーナーは素材を膨潤させる恐れがありますが、水系ナノエマルジョンは穏やかな作用で残渣を除去できるため、薄膜デリケート層にも適合します。
3nm世代プロセスラインでは、ドライエッチング後の微粒子欠陥率が課題でした。
ナノエマルジョン洗浄剤をウェットステーションに導入したところ、欠陥密度が従来比40%低減し、歩留りが3ポイント向上しました。
さらに排水処理負荷が低減し、年間約15%のコスト削減につながりました。
ガラス基板上の磁気膜は極薄で、表面応力に敏感です。
従来洗浄では高温や強アルカリが不可欠でしたが、ナノエマルジョン化した中性洗浄剤に置き換えた結果、平坦度維持率が向上し、スクラッチ発生を半減できました。
ナノエマルジョン洗浄剤の性能は、粒径分布、分散安定性、洗浄力の三本柱で評価されます。
ゼータ電位測定により界面電荷量を評価し、絶対値が30mV以上であれば長期安定と判断します。
また、遠心沈降試験で沈降速度が基準以下であるかも確認します。
テストウェハーや疑似汚染サンプルに対し、光散乱計測やXPS分析で残渣量を数値化します。
SEM観察では、ナノエマルジョン処理後にパーティクル数が一桁減少する結果が得られています。
加えて、材料互換性試験として膜厚変化率や表面粗さをAFMで測定し、1%以内の変動に抑えます。
世界的なグリーンファブ化の潮流により、VOC削減や水使用量の削減が求められています。
ナノエマルジョン洗浄剤は希釈倍率を高めても性能が維持でき、循環再利用の設計も容易です。
今後は生分解性界面活性剤を組み合わせ、完全クリーンな処方が期待されます。
ナノエマルジョン製造には高圧ホモジナイザや超音波分散装置が必要なため、初期投資が課題です。
しかし、近年は連続式装置のスケールアップが進み、1Lあたりの加工コストは5年前の約1/3に低下しています。
今後は界面活性剤の低使用量処方やAI最適化によるレシピ開発が進み、さらにコスト競争力が高まる見込みです。
エレクトロニクス業界では微細化と高集積化が止まることなく進行します。
ナノエマルジョン技術による高機能洗浄剤は、その進化を支える基盤技術として、今後も市場拡大が続くと予測されます。

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