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スマートフォンやウェアラブル端末などの小型電子機器が急速に普及し、製品の高性能化と同時に静電気破壊(ESD)のリスクも高まっています。
静電気は数百ボルトでも半導体素子を破壊する恐れがあり、製造・流通・使用の各段階で帯電を抑制する対策が必須です。
そこで近年、微細な導電ネットワークを形成できるナノポリマーを活用した帯電防止塗料が、従来のカーボンブラック系や金属粉末系コーティングの課題を克服する技術として脚光を浴びています。
ナノポリマーは、一次粒子径がおおむね1〜100nmの領域にある高分子素材の総称です。
グラフェン、カーボンナノチューブ、導電性ポリマー(PEDOT:PSSなど)、MXeneなどが代表例で、電子伝導性・機械的強度・柔軟性・耐薬品性などを兼ね備えています。
これらを分散剤や表面改質技術と組み合わせることで、樹脂マトリクス内に均一に分散させ、微細かつ連続的な導電経路を形成できます。
カーボンブラックは安価ですが粒径が数百nmと大きく、添加量を増やさないと導電経路が形成できず、色調や塗膜物性が制限されます。
金属粉末系は高導電性を得やすいものの、コストや比重、腐食、電磁波シールドとの両立などに課題があります。
ナノポリマーは低添加量でも導電性を発現でき、透明性や軽量性、柔軟性を併せ持つ配合設計が可能です。
塗膜内に網目状の導電ネットワークを形成し、外部から帯電した電荷を瞬時に拡散・漏洩させることで、静電気の蓄積を防ぎます。
ナノポリマーの高アスペクト比と表面積により、数vol%以下の低濃度でもネットワークが構築され、体積抵抗率10^6〜10^9Ω・cm程度のアンチスタティック領域を実現します。
また、界面設計を工夫することで、塗膜の密着性や耐摩耗性を維持したまま導電経路を長期安定化できます。
プリズム透過率を重視するディスプレイフレームやカバーガラス用途では、導電性ポリマーやグラフェンナノシートを極薄塗布し、光吸収を最小化します。
高屈折率樹脂を併用し、光散乱を抑制する配合技術により、可視光透過率85%以上と表面抵抗10^8Ω/□程度を両立させる事例が報告されています。
1. 分散安定化
ナノポリマーは比表面積が大きく凝集しやすいため、超音波分散や三本ロールミルといった機械分散と、界面活性剤や官能基導入による化学分散を組み合わせる必要があります。
2. 樹脂選定
アクリル、ウレタン、エポキシ、シリコーンなど、基材や使用環境に応じた樹脂マトリクスを選択し、耐候性・耐薬品性・柔軟性のバランスを最適化します。
3. 塗布・乾燥条件
ナノポリマーは揮発条件や乾燥温度に敏感な場合があり、塗膜形成時の配向や凝集を防ぐための乾燥プロファイル設計が重要です。
・体積抵抗率、表面抵抗
・摩耗試験後の導電性保持率
・透過率、ヘイズ値
・密着性(クロスカット)、硬度(鉛筆硬度、ナノインデンテーション)
・環境試験(高温高湿、サイクル、塩水噴霧)後の劣化度
5G端末は高周波信号処理ICの静電耐圧が低く、帯電防止対策が不可欠です。
ポリカーボネート筐体の内側にナノポリマー帯電防止塗料をコーティングすることで、従来の金属蒸着シールドと同等のESD保護性能を確保しつつ、軽量化と電波透過性を両立しています。
折り曲げに耐える導電層として、カーボンナノチューブ/ウレタン複合塗料が採用され、曲げ半径2mm、10万回の折り曲げ後でも抵抗値変化5%以内を実現しています。
リチウムイオンセルの絶縁フィルムやモジュールケースに、導電性ポリマー塗料で帯電を抑え、粉じん付着と異物ショートを防止する取り組みが進んでいます。
ナノポリマー原料は依然として高価であり、大量用途ではコスト障壁が存在します。
スケールアップによる歩留まり改善、二次原料やリサイクルナノポリマーの活用、ハイブリッドフィラー化による低添加量化が検討されています。
ナノ材料は吸入毒性や環境残留性が懸念されます。
REACHやRoHSなど国際規制に適合する評価データの整備と、封止型ハイブリッド設計によるナノフィラー飛散防止が求められます。
既存の塗装ラインに適用するには、粘度ウインドウや乾燥温度を従来塗料と合わせる必要があります。
低温硬化樹脂や光硬化系との組み合わせで、生産タクトを維持しつつナノポリマー特有の配向制御を行う技術が要になります。
ナノポリマー帯電防止塗料は、薄膜・軽量・柔軟という特性から、IoTやメタバース向けヘッドセット、8Kディスプレイ、次世代車載電子プラットフォームなど多彩な市場で需要拡大が見込まれます。
さらに、エレクトロクロミックや自己修復機能材料と組み合わせた高機能化により、単なる帯電防止を越えてデバイスの長寿命化と省エネ化に寄与するソリューションへ進化すると期待されます。
ナノポリマーを活用した帯電防止塗料は、低添加量で高い導電性を発現し、透明性や軽量性、柔軟性を両立できる次世代コーティング技術です。
電子デバイスの微細化・高集積化が進む中、静電気由来の歩留まり低下や信頼性劣化を抑える切り札として、開発と適用が加速しています。
今後はコスト競争力と安全性確保を両立した量産技術の確立が鍵となり、関連企業や研究機関が協調してサプライチェーンを構築することで、グローバル市場での普及が一層進むでしょう。

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