貴社の強みや特徴を一言で表現
詳しくは、下記リンクより詳細をご覧ください👇
自動車業界では熱効率向上と排出ガス低減が喫緊の課題です。
内燃機関の高温化や電動化車両のパワーエレクトロニクス部品の高出力化により、従来材料の耐熱限界を超える環境が常態化しました。
この環境下で注目されるのが高耐熱セラミックの改良技術です。
耐熱セラミックは金属よりも軽量で熱膨張率が小さく、腐食耐性にも優れています。
しかし脆性や加工コストの高さが課題であり、業界は強度向上と量産技術の確立を同時に追求しています。
シリコンナイトライドは高熱サイクル下でも優れたクリープ耐性を示します。
最近の改良では、微細粒制御と希土類酸化物添加により曲げ強度が1.2倍向上しました。
さらに熱伝導率の向上により、ターボチャージャー用ベアリングボールの耐久寿命が実機で30%延伸しました。
アルミナはコストメリットが高い一方、脆性破壊が課題でした。
ジルコニア粒子を分散させる複合化により、破壊靭性を5~7MPa·m1/2に改善。
ハイブリッド車のインバータ基板に使用した場合、熱疲労クラックが10万サイクルで発生しない実証結果が報告されています。
部分安定化ジルコニアは高い熱衝撃性を持ちますが、相変態による体積膨張が懸念されます。
Y2O3量を3mol%から4mol%へ最適化し、酸素空孔を高密度化することで安定相領域を拡大。
排気系センサー保護管で1000℃以上の熱衝撃試験を500サイクル耐えました。
シリコンカーバイド繊維強化SiCマトリックスは、軽量かつ1500℃級の耐熱性を両立します。
真空高温CVI法で気孔率を5%以下に抑え、ガスタービンライナに適用。
結果として、従来ニッケル基超合金比で部品重量を40%削減し、回転慣性を低減しました。
高周波プラズマにより微粉末を溶融・高速堆積させ、緻密な皮膜を形成します。
排気マニホールド内面にZrO2-8Y2O3皮膜を0.3mm厚で成膜し、マニホールド温度を80℃低減しました。
レーザーパウダーベッド方式で成形したステンレス基材とセラミックインサートを共焼結接合。
EV用モーターハウジングに適用し、熱伝導経路を最短化。
この結果、冷却用クーラント流量を15%削減可能になりました。
通常のスリップキャスティングでは気泡混入により欠陥が発生しやすいです。
超音波振動を付与すると、気泡径が平均50μmから10μmへ低減し、気孔率が半減。
インジェクタノズルの微細流路形成で射出燃料粒径を7%微細化できました。
Si3N4ローターは金属比で回転慣性が約60%低く、過渡応答性が向上します。
欧州OEMでは3000台規模で採用され、実走行燃費が平均2.5%向上しました。
蜂の巣構造のコージェライトをジルコニア複合材に置換し、熱膨張率差を縮小。
冷間始動から規定排温到達時間を8秒短縮し、排出ガス規制Euro 7に先行適合しました。
CMCディスクは1ピースあたり2kg軽量化でき、ばね下質量の低減に寄与します。
高性能EVでは航続距離が1.8%延伸し、ローター温度は200℃低減しました。
高放熱アルミナ/窒化アルミニウム複合基板により、熱抵抗を15%削減。
IGBTモジュールのジャンクション温度を10℃下げ、出力密度を20%増加できます。
調査会社の報告によると、自動車向け耐熱セラミック市場は2023年の35億ドルから2028年に55億ドルへ年率9.4%で拡大すると予測されています。
中でもEV向けパワーエレクトロニクス部材はCAGR12%と最も高い伸びを示します。
地域別では、アジア太平洋がシェア45%を占め、特に中国のNEV政策が需要を牽引します。
セラミックは原材料価格と加工費が高く、金属代替にはコスト障壁があります。
解決策として、グリーンボディ状態でのネットシェイプ成形と、自動化焼結ラインによる歩留まり向上が有効です。
脆性破壊の突然性が品質保証を難しくします。
非破壊検査として、レーザー干渉計によるサーフェスウェーブ測定を導入する事例が増えています。
欠陥径20μm程度まで検出可能となり、保証レベルが向上しました。
金属とセラミックの熱膨張差により、接合部の疲労クラックが発生します。
活性金属ろう材の使用やファジーインターフェース層の形成で応力緩和を図る開発が進行中です。
ハイブリッド車や燃料電池車のシステム温度はさらに高まり、1200℃級の連続耐熱性が要求される見通しです。
そこで、BNコーティングを施したSiC/SiC CMCや、無孔質ウルトラハイテンプラチックセラミック(UHTC)の実用化が鍵となります。
また、デジタルツインを用いた焼結シミュレーションにより、試作回数と期間を30%削減する取り組みが進んでいます。
耐熱セラミックは軽量化と高耐熱性を同時に実現し、自動車の燃費向上や電動化に大きく貢献します。
Si3N4やアルミナ複合、CMCなど材料技術の改良により、課題であった脆性やコストも着実に克服されつつあります。
今後は量産プロセスの最適化と異種材料接合技術の進化が導入拡大の鍵を握ります。
新材料の研究開発とデジタルエンジニアリングを組み合わせ、市場成長をさらに加速させることが期待されます。

詳しくは、下記リンクより詳細をご覧ください👇
You cannot copy content of this page