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次世代パワー半導体技術の最前線: 炭化ケイ素加工法と環境に優しい新技術に見る未来の可能性
最近のニュースについて田中さんと山田さんが興味深い対談を行っています。
今回はその内容をご紹介いたします!
田中太郎:山田さん、このYKTの提案、専ら話題になっとるみたいやなぁ。あの次世代パワー半導体に使う炭化ケイ素(SiC)の加工法やねんけど、どう思う?
山田美穂:確かに興味深いですよね。炭化ケイ素ってシリコンよりも強度が高いって話ですが、田中社長のところでも導入考えているんですか?
田中太郎:まあな、興味はあんねん。効率化できることなら何でも取り入れてみたいと思うやろ。何せ、SiCウエハー生産も増えてきてるしな。
山田美穂:それに加えて、今回の加工法で処理時間が大幅に短縮されるようですね。これって重大なコスト削減にもつながりますよね。
田中太郎:ほんまにそうやわ。処理時間が1日から数時間に短縮されるゆうたら、生産効率が大きく上がるっちゅうことやな。
山田美穂:加えて、脱炭素社会の実現にも寄与するので、うちの会社でも注目しています。環境に優しい技術は市場でも求められていますから。
田中太郎:ただ、米国や中国メーカーが主流やから、どんだけ競争力あるかが問題やな。やけど、YKTの技術力には期待できると思っとるで。
山田美穂:その通りです。やはり日本国際工作機械見本市(JIMTOF2024)で実際に見て、触れてみないと判断しにくいですよね。
田中太郎:現場の声や、実際に使こてる印象っちゅうのが一番やからな。ほんで、他にも精密電解加工機を出展するらしいな?
山田美穂:はい、バリや後処理が不要なフランス製の機械で、これも注目ポイントです。無駄を改善する技術、ますます進んでますね。
田中太郎:山田さん、これからもテクノロジーを使うた新しいアプローチを積極的に探求していきたいんちゃう?
山田美穂:もちろんです。技術の進化は不可避だし、気づけば競争から取り残されることも多いですから、常に先へ進む姿勢を持たないと。
田中太郎:ほんまにその通りやな。おおきに、山田さん。これからもお互い最先端の技術を追い求めて頑張ってこな!
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