銀めっき JIS H 8621 の指定——接点・端子で膜厚・下地・変色対策をどう書くか

銀めっきは「工業用」か「装飾用」かで規格が分かれる

この記事は、電気・電子部品や機械部品に付ける工業用途の銀めっきを扱う。食器や装身具の銀めっきの話ではない。

JIS には銀めっきの規格が二つある。JIS H 8621（工業用銀めっき）は、電気、電子、機械などの機能的部品で、それぞれ特殊な性能が要求されるめっきを対象にし、有効面の厚さが 0.5 μm 以上の銀電気めっきに適用する。成形された部品だけが対象で、ISO 4521 をもとに作られている^[1]。もう一つの JIS H 8623（装飾用銀めっき）は、主に食器類、装身具、身辺雑貨など、外観・耐食性・耐摩耗性が重視されるめっきを対象にしている^[2]。

記号も違う。H 8621 は元素記号 Ag の前に工業用を表す E を付けてハイフンでつなぎ、H 8623 は装飾用を表す D を付ける^[1][2]。図面や仕様書に「銀めっき」とだけ書くと、どちらの規格の考え方で処理し、何を試験するかが決まらない。端子や接点なら「工業用銀めっき（JIS H 8621）」と規格番号まで書く。

めっき全般の指定の考え方（有効面、局部厚さ、測り方の決め方）はめっきを発注するときに指定することで扱った。この記事は銀めっきならではの指定に絞る。

厚さは協定で決め、有効面の「どこでも」満たす

H 8621 は、めっきの厚さを受渡当事者間の協定で指定するとしている。厚さ試験の結果は、有効面上のいかなる場所においても指定した厚さを満足しなければならない^[1]。つまり指定する数値は平均ではなく最小厚さである。規格には参考として、一般に使われる最小厚さの分類が 0.5、1.0、3.0、5.0、10.0、20.0、50.0、100.0 μm と示されている^[1]。

厚さ試験の方法は、JIS H 8501 の顕微鏡断面試験、渦電流式、電解式、蛍光 X 線式、β線式、多重干渉式、走査電子顕微鏡、触針走査、測微器、付着量のいずれかによるか、協定で ISO 4522-1 の分光分析試験を使ってもよい。結果は μm で小数点以下 1 桁まで表示する^[1]。方法が多いぶん、仕入先と受入側で違う方法を使うと数字が合わない。どの方法で、有効面のどこを測るかを発注書に書く。

有効面は、被覆されている（されるべき）面のうち、被覆が主要な性能と外観にかかわる面と定義されている^[1]。接点なら接触する面、端子ならはんだ付けやかしめをする面が該当する。部分めっきで済む部品なら、有効面をめっきの範囲として図面で示すと、銀の使用量も含めてコストの話がしやすくなる。規格も、有効面は図面に指示するか、印を付けた実物見本を提出するとよいとしている^[1]。

下地めっきは素地で決まる——規格の参考表

めっきの外観、耐食性、密着性などを良くするために下地めっきをする場合、その種類と厚さは協定による^[1]。H 8621 の附属書 3（参考）は、対応する国際規格に参考として載っている下地めっきの種類と最小厚さを次のように示している^[1]。

出典: JIS H 8621 附属書 3（参考）表 1 から作成^[1]。附属書 3 は参考で、規定ではない。

発注で効くのは二つである。一つは、銅の上なら下地が要らないが、黄銅（特に快削黄銅）やステンレス、亜鉛ダイカスト、アルミでは下地を前提に考えることである。素地を変えると下地の構成も変わるので、端子材料を銅から黄銅に変える、といった変更のときは、めっき仕様も一緒に見直す。もう一つは、規格が素地について発注者に情報提供を求めていることである。H 8621 は、素地の状態がめっきの品質に重大な影響を及ぼすので、特に素地材料を発注者が支給する場合は、加工仕様書などに素地材料に関する情報を示さなければならないとしている^[1]。銅合金の選び方は銅合金の材料記号と質別の指定、ブスバーの指定は銅ブスバーの発注で扱った。

硬さと光沢は用途で選ぶ——接点は軟質、摺動するなら硬質

H 8621 は硬さを「指定されている場合に」試験する項目にしている。試験はビッカース硬さ（JIS Z 2244）かヌープ硬さ（JIS Z 2251）で、0.098 07 N 以上の試験荷重で、めっきの断面又は表面で行う^[1]。外観についても、光沢などの程度を指定する場合は協定による、としている^[1]。規格は硬さの値も光沢の程度も決めていないので、用途から発注側が決める。

表面技術協会誌の解説（2019 年）によると、光沢剤を含まない単純な組成の高シアン銀めっき浴からは結晶粒の比較的大きい軟らかい皮膜が析出し、その硬さは 70〜90 HV で、光沢剤を加えると 110〜160 HV まで上がる。一般に、電気接点など低い接触抵抗が求められる部品には軟質の無光沢銀めっきが、光反射性が求められる LED 基板や反射板には光沢銀めっきが、耐摩耗性が求められるコネクタには硬質の光沢銀めっきが適している、とされている^[4]。

「光沢が欲しい」という外観の要望と、「接触抵抗を低く」という機能の要望は、同じ方向を向かないことがある。外観部品なのか、通電部品なのかを先に決め、硬さで指定するのか、光沢の程度を限度見本で示すのかを選ぶ。同じ解説は、光沢剤として二硫化炭素などの硫黄化合物や、アンチモン・セレンなどの微量金属が使われると書いている^[4]。浴の組成は処理業者の領分だが、処理業者や浴を変えると硬さと外観が変わりうるので、変更は事前承認とする。

大電流・摺動する接点で起きること

車載の大電流コネクタを想定した研究（2024 年）では、銅合金にニッケル下地と厚さ 3 μm・硬さ 120 HV の銀めっきを施した接点で、100 A の通電試験（摺動なし）では錫めっき接点より温度上昇が小さく、通電後に不具合は見られなかった。一方、通電しながら摺動させると、片側の銀めっき層が相手側の銀めっきに移着した。接点間に潤滑剤を塗って真実接触面積の広がりを抑えるか、銀めっきと下地の密着を高めると劣化を防げた、と報告されている^[6]。

嵌合型のように接点が動く部品では、銀めっきの厚さだけでなく、下地との密着、潤滑剤の有無まで含めて部品の仕様になる、ということである。潤滑剤を使う前提なら、その品名と塗布範囲も図面か仕様書に書く。

変色——硫化銀・塩化銀と接触抵抗

銀は比較的安定な金属で、酸素とは直接化合しないが、大気中のわずかな硫化性ガスや塩素と反応して硫化銀や塩化銀を作る^[4]。腐食防食学会の解説（2023 年）は、電子機器での銀の腐食故障モードとして、変色皮膜の生成による接触抵抗の上昇・ノイズ・接触不良と反射率の低下を挙げ、硫化銀は半導体、塩化銀は絶縁体だとしている。そして、ごく薄い変色皮膜でも電気・電子性能と光学性能が劣化しうると述べている^[5]。

H 8621 には、変色への備えとして二つの試験がある。一つは耐変色性試験（附属書 2）で、硫化アンモニウム溶液を薄めた試験液を 1 滴落とし、めっきが黒色又は褐色を呈し始めるまでの時間を測る。判定は、変色までの時間か、規定の時間内に変色したかどうかで行う^[1]。ただし規格はこの品質を「めっき後、変色防止処理を施しためっきに対して、耐変色性が指定されている場合」に適用するとしている^[1]。変色防止処理をしない仕様で耐変色性の数字を求めても、規格の枠組みからは外れる。

もう一つは耐食性試験で、中性塩水噴霧、キャス、二酸化硫黄ガス、硫化水素ガス、混合ガスのいずれかによるか、協定で ISO 4522-2 の方法を使う。ガス試験は 240 時間連続で行い、濃度・温度 40±1 ℃・相対湿度 80±5 % の条件が表で決まっている。規格は、この条件で高温多湿の実環境（日本を含む東南アジア地域など）に適した加速腐食特性が得られる、としている^[1]。どのガス・どの濃度で試験するかは協定なので、使用環境に近いものを選んで書く。

変色防止処理は、JIS H 0404 の後処理の記号で AT と表す^[3]。処理の種類（有機系か無機系か、クロメートか）によって、はんだ付けや接触抵抗への影響が違う。先の解説も、LED 用途ではクロメートは環境面の懸念があり、有機系の変色防止剤は熱や紫外線で劣化するため耐久面で不十分とされる、と書いている^[4]。後工程でワイヤボンディングやはんだ付けをするなら、変色防止処理の種類を後工程の担当と一緒に決める。

電圧のかかる狭い間隔では、マイグレーションも考える

先の腐食の解説は、電子機器では電気的なバイアスがかかっているため、吸湿や結露で絶縁物の表面絶縁抵抗が下がると、電解腐食とエレクトロケミカルマイグレーション（金属が溶け出して移動し、樹枝状に析出する現象）が起こりうるとしている^[5]。銀めっきの端子が狭い間隔で並び、湿気のある環境で電圧がかかる部品では、めっき仕様だけで防げる話ではない。設計側で間隔・防湿・コーティングを含めて検討する事項だと発注の段階で切り分けておく。

はんだ付けする部品は、ぬれ性を試験条件まで書く

H 8621 のはんだぬれ性試験は、指定されている場合に行う。規格の浸せき試験は、非腐食性のフラックスを塗布し、JIS Z 3282 の H60A、H63A 又はこれと同等の共晶組成のはんだ浴を 250±5 ℃ に保ち、試験片を 3 秒間浸せきするもので、浸せきした部分が均一にぬれ、はんだの表面が平たんでこぶがあってはならない^[1]。そのほか JIS C 0050 や協定で認めた方法でもよく、他の方法での品質は協定による^[1]。

規格の浸せき試験は共晶はんだを前提にした条件である。鉛フリーはんだで組み立てる部品なら、実際に使うはんだと温度で試験するかを協定で決める必要がある。はんだの種類の指定ははんだ JIS Z 3282 の指定でも扱っている。保管期間を置いてからはんだ付けする部品では、変色してからのぬれ性が問題になるので、包装の条件（規格は「めっきされた部品に対する特別な包装の必要条件」を付記事項に挙げている^[1]）も一緒に決める。

規格が「発注書に記載しなければならない」としている事項

H 8621 の 14. は、発注者が発注書又は加工仕様書に記載しなければならない事項を、基本事項と付記事項に分けて挙げている。付記事項は協定によって省略してもよい^[1]。

基本事項（6 項目）
1) 素地材料の性質、状態及び仕上がり　2) めっきの記号　3) めっきの有効面　4) めっきの外観（限度見本を提出するとよい）　5) 許容できるめっき表面の欠陥の種類、大きさ、範囲及び場所　6) 検査方法（用いられる密着性試験方法など）

付記事項（6 項目）
1) 下地めっきの種類、厚さ　2) 多層めっきの場合、各層の銀含有率と厚さ　3) 必要な熱処理　4) 必要とするめっき品質とその試験方法　5) めっきされた部品に対する特別な包装の必要条件　6) その他、特別な前後処理及び制限

密着性試験は、JIS H 8504 のへらしごき、バレル、ショットピーニング、テープ、はんだ付け、やすり、熱、曲げ、巻付けのいずれかによる。曲げ試験の曲げ回数は 3 回で、協定によって 3 回以上にもできる^[1]。曲げ試験でめっきがはく離せず素地が割れて破断した場合は、密着不良としない^[1]。どの方法で見るかを「検査方法」として書く。

鉄鋼素地では、めっき前の応力除去と、めっき後の水素ぜい性除去も、指定した場合に行う項目である。水素ぜい性除去を指定した場合は、めっき後少なくとも 4 時間以内に熱処理を行い、熱処理条件は協定による^[1]。附属書 5（参考）は、最大引張強さ 1 050 MPa までは不要、1 051〜1 450 MPa では 190〜220 ℃で 8 時間以上、といった目安を示している^[1]。銀めっきの部品は銅系が多いが、鋼製のばね部品などに付けるときは書き落とさない。

めっきの呼び方（記号）の書き方

H 8621 は、めっきの呼び方を JIS H 0404 によるとしている^[1]。H 0404 は、めっきの種類を元素記号で、厚さを有効面での最小厚さ（μm）の数字で示し、素地、めっきの構成（素地に近い順にコンマで区切る）、後処理を斜線で区切って並べる。電気めっきは Ep、素地が銅及びその合金なら Cu、後処理の変色防止処理は AT である^[3]。規格票に載っている例ではなく、この規則から当方が組んだ例を示すと、銅合金の素地にニッケル下地 2 μm、工業用銀めっき 5 μm、変色防止処理をする仕様は「Ep-Cu/Ni 2, E-Ag 5/AT」と書ける。H 8621 の呼び方の例は規格票では図で示されているので、記号を書いたら処理業者と読み合わせて、意図どおりに読まれるかを確かめる。

受け入れるときに確かめること

H 8621 は、送り状などにめっきの記号、加工年月日、加工業者名、発注書・加工仕様書に記載しためっき品質の試験結果を表示するとしている^[1]。検査の試験片の数、抜取方法、検査対象箇所、代替試験片の使用は協定による^[1]。受入では次の順で見る。

1. 送り状の記号と試験結果
記号が発注どおりか（E-Ag か、下地・後処理の記号が合っているか）。試験結果が、指定した試験方法によるものか。

2. 外観
H 8621 は、つや・輝き・色合いの不良、ざらつき、焦げ、割れ、ピット、端部での樹枝状晶の発達、素地や下地の露出、膨れ、はく離、汚れ、きずがあってはならないとしている^[1]。変色は限度見本と比べる。接点の位置に通電用の接点跡を取ることが避けられない場合、その箇所は協定による^[1]。

3. 厚さ
協定した方法と位置で、有効面のどこでも指定の最小厚さ以上か。

4. 包装と保管
変色しやすい部品は、受入後の保管でも変色が進む。受入時点の外観だけでなく、保管条件（袋、乾燥剤、硫黄を含む資材を避けるなど）を社内で決めておく。

注文書の書き方の例

決まった様式があるわけではない。発注側として書いておきたい内容を一つの例にまとめる。

「表面処理：工業用銀めっき（JIS H 8621）。素地：C2801（材料は当社支給、状態は添付の材料仕様書による）。めっき構成：ニッケル下地 2 μm 以上、銀 5 μm 以上（有効面での最小厚さ）、変色防止処理あり。有効面：添付図の接触面。厚さは蛍光 X 線式で図示の 3 点を測定。外観は限度見本による（光沢の程度を含む）。許容できる表面欠陥は、接触面には打痕・ピット・素地露出なし、それ以外の面は限度見本の範囲とする。硬さは指定しない（軟質の無光沢銀めっきとする）。密着性はテープ試験。耐変色性は附属書 2 の方法で、試験液滴下後○秒以内に変色しないこと。はんだぬれ性は実際に使うはんだ・温度で別途協定。包装は 1 箱ごとに防湿袋に入れる。処理業者・浴・変色防止処理の変更は事前承認とする。」

ここで使った素地 C2801 は黄銅なので、附属書 3（参考）では下地にニッケル・銅又はすず－ニッケル合金を 1.25 μm 以上とする区分に当たる^[1]。例の 2 μm はその目安を満たしている。素地を銅に変えれば、下地の要否から見直すことになる。

よくある質問

図面に「Ag メッキ 3μ」とだけ書いてあります。これで発注できますか

厚さは協定事項なので数字を書くこと自体は H 8621 の求めるところだが^[1]、工業用か装飾用か、どの面の厚さか（有効面）、最小厚さか、下地の有無、変色防止処理の有無が決まっていない。規格が基本事項として挙げる素地・記号・有効面・外観・許容欠陥・検査方法を補ってから発注する。

銀めっきが黒っぽく変色して届きました。不良ですか

外観で変色を不良とするかどうかは、限度見本と、耐変色性を指定していたかで決まる。耐変色性は変色防止処理を施しためっきに対して指定する品質なので^[1]、変色防止処理を指定していない場合は、規格の耐変色性で判定することはできない。使用上の問題（接触抵抗、はんだ付け性）に影響するかを確かめたうえで、次回から変色防止処理と包装の条件を決める。

金めっきから銀めっきに替えてコストを下げられますか

銀は硫化性ガスや塩素で変色しやすく^[4]、薄い変色皮膜でも接触抵抗が上がりうる^[5]。低い電圧・電流の信号接点や、硫黄を含む雰囲気で使う部品では、置き換えで信頼性が変わる可能性がある。置き換えは設計の判断で、評価をしてから承認する。金めっきの指定は金めっき JIS H 8620 の指定で扱った。

まとめ

工業用の銀めっきは JIS H 8621 で指定し、記号は E-Ag とする。厚さは協定で決める最小厚さで、有効面のどこでも満たす必要がある。下地めっきは素地で決まり、黄銅・ステンレス・亜鉛合金・アルミでは下地を前提にする。硬さと光沢は用途で選び、接点は軟質、摺動部は硬質や潤滑・密着まで含めて仕様にする。変色は硫化銀・塩化銀によるもので、耐変色性は変色防止処理をした場合に指定する品質である。規格が発注書に記載を求める基本事項 6 項目と付記事項 6 項目を、そのまま発注書の骨組みにすると漏れが少ない。

同じ束では、アルマイトの種類と色の指定、ねじの図面表記の読み方と指定、軸受ユニット（ピロー形）の指定、スプロケットの指定も扱う。錫めっきの指定はスズめっき JIS H 8619 の指定、コネクタの調達はコネクタを調達するときを参照してほしい。

出典・参考資料

1. JIS H 8621:1998 工業用銀めっき（日本産業標準調査会 JIS 検索で閲覧／1998 年 11 月 20 日改正・2023 年 10 月 20 日確認）
2. JIS H 8623:1993 装飾用銀めっき（日本産業標準調査会 JIS 検索で閲覧／1993 年 2 月 1 日改正・2023 年 10 月 20 日確認）
3. JIS H 0404:1988 電気めっきの記号による表示方法（日本産業標準調査会 JIS 検索で閲覧／1988 年 3 月 1 日改正・2025 年 10 月 20 日確認）
4. 秦朋美「銀めっきの用途と技術動向」表面技術 70 巻 9 号（表面技術協会／2019 年）
5. 石川雄一「電子材料としての銀の腐食挙動（2）銀の腐食故障モードと関連メカニズム」材料と環境 72 巻 9 号（腐食防食学会／2023 年）
6. 篠崎健作・北河秀一「大電流通電および摺動を受けた銀めっき接点の劣化挙動」銅と銅合金 63 巻 1 号（日本銅学会／2024 年）

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